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大馬洪災打亂供應鏈 波及全球半導體大廠
最近一週馬來西亞毀滅性的洪水，再讓晶片製造商遭受另一波挫折。（法新社）
在Covid-19大流行和全球半導體短缺情況下，最近一週馬來西亞毀滅性的洪水，再讓晶片製造商遭受另一波挫折。
這次的洪災是東南亞國家各地遭遇歷史上最嚴重的天災之一。洪水使大馬60000多人流離失所，迄今已造成27人死亡，道路中斷擾亂全國的多個產業供應鏈。
在Selangor州的Shah Alam部分地區地面情況非常糟糕，該地區也是許多全球半導體公司設廠的地方。荷蘭晶片製造設備供應商BE Semiconductor週一就下調第4季的營收預期，因為主要工廠受到洪水影響，已經停止產品組裝的運營，損失高達2800萬美元（新台幣7.8億元）。
雖然該公司沒有透露哪些客戶會因關廠而受影響，路透的一份報告顯示，富士康、意法半導體、日月光、Forehope、美光和LG都在其現有客戶名單中。
馬來西亞是全球電子供應鏈的主要產地，半導體封裝佔電子業全球貿易的十分之一。過去兩年全球Covid-19大流行導致政府多次嚴格封鎖，導致晶片工廠無法正常運營。
此外，今年政府封鎖政策限制了鋁電容器的製造和供應， 這些電容器是電動汽車和計算機等消費和工業電子產品中必不可少的晶片相關組件，進一步加劇全球半導體短缺。